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プリント基板上の無電解ニッケルめっきの主な機能
リリース時間：2019-01-21 18:07:59 クリック：1165
プリント基板の構成要素とはんだ付けの堅牢性との間には信頼性の高い電気的接続があり、それにはプリント基板の表面にいかなる形態の汚染または金属酸化物がないことが必要である。金を蒸着するとき、ニッケル層は酸化されずに純ニッケルであり、その化学的安定性のために酸化されずに長期間保存することができ、それはプリント基板のはんだ付け性および外観を確実にする。
気孔率
無電解ニッケルめっき層は、同じ厚さの電気めっきニッケル層よりも低い多孔度を有する。酸性めっき液は、アルカリめっき液によって堆積されたニッケル層よりも低い多孔度を有する。気孔率に影響を及ぼす要因は以下の通りである。
（1）無電解ニッケルめっきの厚さ
無電解ニッケル層の多孔度は厚さの増加と共に減少する。厚さが１５μｍに達しても実質的にボイドはない。
（２）無電解ニッケルめっき液の組成
浴への適切な添加剤の添加は、多孔度を減少させながらコーティングを結晶化させることを可能にする。
（3）メッキ部品の表面仕上げ
（4）無電解ニッケルめっき液の清浄度
無電解ニッケルめっき法では、連続濾過を使用して、めっき液から浮遊物、不純物および沈殿物を除去し、それによってめっき層の多孔度を低下させる。
（5）無電解ニッケルめっきの熱処理
一般に、無電解ニッケルめっき層を熱処理した後、めっき層の硬度が向上するだけでなく、めっき層の気孔率も著しく低下する。
硬さ
無電解ニッケルめっき層の硬度は、ワイヤはんだ付け性、タッチパッド接触、プリント回路基板プラグなどにとって非常に重要である。無電解ニッケルめっき層の硬度は、電解ニッケルの硬度の２〜３倍であり、適切な熱処理後に硬度を向上させることができる。
気孔率
無電解ニッケルめっき層は、同じ厚さの電気めっきニッケル層よりも低い多孔度を有する。酸性めっき液は、アルカリめっき液によって堆積されたニッケル層よりも低い多孔度を有する。気孔率に影響を及ぼす要因は以下の通りである。
（1）無電解ニッケルめっきの厚さ
無電解ニッケル層の多孔度は厚さの増加と共に減少する。厚さが１５μｍに達しても実質的にボイドはない。
（２）無電解ニッケルめっき液の組成
浴への適切な添加剤の添加は、多孔度を減少させながらコーティングを結晶化させることを可能にする。
（3）メッキ部品の表面仕上げ
メッキ部品の表面仕上げが高いほど、コーティングが厚くなり、気孔率が低くなります。
（4）無電解ニッケルめっき液の清浄度
無電解ニッケルめっき法では、連続濾過を使用して、めっき液から浮遊物、不純物および沈殿物を除去し、それによってめっき層の多孔度を低下させる。
（5）無電解ニッケルめっきの熱処理
一般に、無電解ニッケルめっき層を熱処理した後、めっき層の硬度が向上するだけでなく、めっき層の気孔率も著しく低下する。
硬さ
無電解ニッケルめっき層の硬度は、ワイヤはんだ付け性、タッチパッド接触、プリント回路基板プラグなどにとって非常に重要である。無電解ニッケルめっき層の硬度は、電解ニッケルの硬度の２〜３倍であり、適切な熱処理後に硬度を向上させることができる。